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瀚天天成荣登“中国半导体企业创新榜 2023”
11月28日上午，《中国半导体企业创新榜 2023》隆重发布，瀚天天成公司荣登“化合物半导体领军企业榜”，成为成功入选该榜单的八家企业之一。
넶380 2023-11-29 -
瀚天天成碳化硅外延晶片产品荣获第十八届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项
9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。瀚天天成电子科技 (厦门) 股份有限公司的宽禁带半导体碳化硅外延片，凭借过硬的产品品质和优秀的市场美誉度在285家企业的398款参赛产品中脱颖而出，荣获第十八届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项。
넶106 2023-09-23 -
瀚天天成主导编写的全球首个碳化硅半导体外延晶片SEMI国际标准正式发布
今年第二季度，国际半导体产业协会（SEMI）正式发布了碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI国际标准——《4H-SiC同质外延片标准》（Specification for 4H-SiC Homoepitaxial Wafer）。此标准由瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司主导编写，由中国科学院半导体研究所、株洲中车时代电气股份有限公司、Wolfspeed等十二家单位参与编写，历时近三年时间。近日，我司喜获国际半导体产业协会（SEMI）颁发的荣誉牌匾和标准发布证书。
넶144 2023-08-22
