瀚天天成公司参展 SEMICON TAIWAN 2017
2017年9月13日，为期三天的台湾国际半导体展（SEMICON TAIWAN 2017）在台北南港展览馆正式拉开序幕。今年的展会规模盛况空前，所展出的展位超过1700个，预计将有超过45,000名专业人士到场观展，其中45%的观展人员为企业管理层人员，52%的观展人员为企业采购人员或采购决策者。2016年,台湾市场的设备销售额高达122.3亿美元，台湾已经连续5年成为全球最大的半导体新设备市场。台湾半导体交易市场的火爆程度，已经折射出全球半导体行业快速升温的喜人景象，而台湾市场也正是瀚天天成公司拓展国际市场的主战场之一。
瀚天天成销售团队奔赴台湾，参加了此次盛会，在展会上向来自世界各地的客商展出了公司自主研发生产的6英寸碳化硅（4H-SiC）外延晶片产品。展览会第一天，就有诸多新老客商光临我司展台，与公司销售团队进行商务磋商和技术交流。
瀚天天成销售团队诚挚恭迎您的光临：
展位号码：#2305 1F （化合物半导体专区）
21世纪是信息技术大爆发的时代，在信息技术快速发展过程中，作为其发展基础的半导体材料正在经历迅猛发展的过程。作为第三代半导体材料，碳化硅（SiC）具有传统半导体材料所不具备的各种优异特性，是制作高温、高频、高电压和大功率电力电子器件(电力芯片)的理想新材料。使用碳化硅外延材料制作的高效节能电子产品可广泛应用于国民经济各领域，如空调、高效电机、太阳能及风力发电、混合及纯电动汽车、高铁、智能电网、航天航空等。碳化硅（SiC）已经是目前半导体产业技术发展中的一个超热门方向。
